①电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。 ②太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

电子材料咨询公司TECHCET报告指出，预计全球光刻胶市场将在2024年实现反弹，增长7%，总额达到25.7亿美元。TECHCET首席策略师Karey Holland博士说：“增长最快的光刻胶产品是EUV和KrF，因为这两种产品都用于引入先进逻辑和存储器等新技术。”

光刻胶为集成电路中极为重要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需使用KrF、ArF光刻胶，全球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。根据SEMI数据，2026年全球300mm(12寸)晶圆厂产能有望提高至960万片/月；全球半导体制造商预计将从2021年到2025年将200mm晶圆厂产能提高20%，新增13条200mm生产线，产能有望超700万片/月，故未来KrF、ArF光刻胶将成为国内外厂商主要竞争市场。根据TECHCET数据，2025年，KrF/ArF光刻胶市场规模分别为9.07/10.72亿美元。我国大陆晶圆厂新产能建设在本轮扩产中处于全球领先地位，光刻胶需求增长更快。太平洋证券认为，伴随晶圆制造规模持续提升，中国有望承接半导体光刻胶产业链转移。

据财联社主题库显示，相关上市公司中：

彤程新材目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。主要国内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。

瑞联新材光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，其中半导体光刻胶单体主要面向国外光刻胶领域的知名企业，显示用高端光刻胶主要面向国内客户。